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  • MBR ELECTRONIC uss 9500超声低温焊锡系统(适用大面积焊接)

    MBRELECTRONICuss9500超声低温焊锡系统(适用大面积焊接)采用超声波焊锡工艺,无需助焊剂,可在常压下实现较难焊接材料及特殊母材(如玻璃、陶瓷、铝、钢、钛、硅、金属氧化物、超导体)的焊接。无需助焊剂,不会对母材表面产生腐蚀作用。高能量超声波振动在液态焊料中产生气穴现象清除待焊接母材表面的氧化膜。高压迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中,密封住这些微孔细缝,使母材表面更加易于焊接。超

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